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15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏. 16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件. 17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号. (责任编辑：admin) |
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15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏. 16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件. 17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号. (责任编辑：admin) |
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